セミナー概要
【開催日時】
2024年09月11日(水) 16:30 – 18:30
【講 師】
アプライドマテリアルズジャパン株式会社
グローバルアカウント事業部
技術本部長 博士（工学）
松永 範昭 氏
【受講方法】
会場受講
ライブ配信
アーカイブ配信
【会 場】
港区南麻布/JPIカンファレンススクエア
【講義概要】
半導体産業は2030年までに＄1Tという規模まで急速に成長しAI社会にお
いて重要な役割を果たすといわれています。
アプライドマテリアルズは、マテリアル・エンジニアリングにより革新
的な半導体製造装置およびプロセス技術を提供し半導体およびAI産業の
発展に貢献しています。
本講演では、2nmおよびBeyond-2nmノードなどAI社会に求められる先進
半導体デバイス技術および先進パッケージ技術について解説します。ま
た、これらを実現するためアプライドマテリアルズが提供する先進の半
導体製造装置およびプロセス技術を紹介するとともに今後の半導体・AI
産業の未来について考察します。
【講義項目】
1. AI社会と半導体産業
(1) AI社会とAI半導体
① AI社会と半導体産業
② AI半導体とは
2. 先端ロジックデバイス技術
(1) デバイス技術
① トランジスタの課題とロードマップ
② コンタクト＆インターコネクトの課題とロードマップ
③ 裏面配電ネットワーク
(2) 先端パッケージング技術
① ハイブリッドボンディング
② 先端基板
(3) 先端パターニング製品
① パターニングツール
② 検査装置
3. 関連質疑応答
4. 名刺交換・交流会
■人脈形成・新規顧客開拓・新事業展開にお役立てください。
■ライブ配信受講の方も、会場の名刺交換終了後に講師と個別オンライン対話ができる時間を設けております。
【受 講 料】
1名 ：33,600円(税込)
2名以降：28,600円(社内・関連会社で同時お申し込みの場合)
※セミナー情報は、更新されているケース、登録情報が誤っているケースもあるため、公式サイトで正確な情報をご確認ください。
セミナー開催情報
セミナー分類
- ジャンル 技術、生産、品質管理 経営戦略、事業戦略
- 対象職種
- 対象業種
- 対象者
セミナー基本情報
- セミナー形態リアル（オフライン）
- セミナー定員 25人
- セミナー費用 33,600円
- セミナー主催企業名 JPI日本計画研究所
セミナー講師情報
- 講師名アプライドマテリアルズジャパン株式会社 グローバルアカウント事業部 技術本部長 博士（工学） 松永 範昭 氏
- 講師プロフィール1987年 工学学士（東海大学工学部通信工学科） 1989年 工学修士（東海大学大学院電気工学専攻） 2011年 工学博士（東北大学大学院工学研究科ナノメカニクス専攻） 「ULSIデバイスのBEOL製造プロセスにおけるプラズマ損傷現象に関する研究」 1989～：東芝 半導体研究所 半導体デバイス技術研究所 多層配線プロセスインテグレーション プラズマチャージングダメージ 2020～：東芝 半導体事業部 新規マーケティング開発 2013～：東芝 新規事業開発部 植物工場Pjリーダー 2016～：東芝インフラソリューションシステム 2018～：アプライド マテリアルズ ジャパン 技術本部長
セミナー日程
- セミナー開催日 2024年9月11日
- セミナー開催時間16:30 - 18:30
- セミナー応募締切日 2024年9月10日
セミナー開催地
- セミナー開催地住所 東京都 港区南麻布5-2-32 興和広尾ビル
- セミナー開催地交通・アクセスJPIカンファレンススクエア TEL:03-5793-9761 https://www.jpi.co.jp/access ■ 東京地下鉄（東京メトロ）日比谷線 広尾駅 3番出口 徒歩3分（２５０歩） ●３番出口を出て右手、西麻布方面に進み、最初の信号の先の赤レンガのビル。 ●１階に輸入車のショールームがあり、ビルの中央に入り口。
※セミナー情報は、更新されているケース、登録情報が誤っているケースもあるため、公式サイトで正確な情報をご確認ください。
